| Type | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||||||||
| Market segment | Mobile | |||||||||||||||||||||
| Family |
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| CPU part number |
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| Frequency | 100 MHz | |||||||||||||||||||||
| Bus speed | 66 MHz | |||||||||||||||||||||
| Clock multiplier | 1.5 | |||||||||||||||||||||
| Package | 320-pin Tape Carrier Package (TCP) | |||||||||||||||||||||
| Socket | TCP320 | |||||||||||||||||||||
| ICOMP 2 index | 90 | |||||||||||||||||||||
| Upgrade options | Not supported | |||||||||||||||||||||
| S-spec numbers | ||||||||||||||||||||||
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| Architecture / Microarchitecture | ||||||||||||||||||||||
| Microarchitecture | P5 | |||||||||||||||||||||
| Core steppings |
mA4 (Q0850, SK121) mcB1 (Q0884, SY029) mcC0 (Q0887, SY020) |
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| CPUIDs |
52B (Q0884, SY029) 52C (Q0887, SY020) 570 (Q0850, SK121) |
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| Manufacturing process |
0.35 and 0.6 micron low-voltage BiCMOS silicon technology 3.3 million transistors |
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| Data width | 32 bit | |||||||||||||||||||||
| Data bus width | 64 bit | |||||||||||||||||||||
| Floating Point Unit | Integrated | |||||||||||||||||||||
| Level 1 cache size |
8 KB 2-way set associative code cache 8 KB 2-way set associative write-back data cache |
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| Multiprocessing | Not supported | |||||||||||||||||||||
| Low power features |
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| On-chip peripherals | Memory Management Unit | |||||||||||||||||||||
| Electrical / Thermal parameters | ||||||||||||||||||||||
| Min/Recommended/Max V core | 2.735V / 2.9V / 3.065V | |||||||||||||||||||||
| Min/Recommended/Max V I/O or secondary | 3.135V / 3.3V / 3.465V | |||||||||||||||||||||
| Minimum/Maximum operating temperature | 0°C - 95°C | |||||||||||||||||||||
| Minimum/Typical/Maximum power dissipation |
1.2 Watt (Stop Grant mode) / 2 Watt - 3 Watt / 7.62 Watt (0.35 micron) 1.3 Watt (Stop Grant mode) / 2.8 Watt - 3.9 Watt / 9.79 Watt (0.6 micron) |
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| Thermal Design Power |
5.9 Watt (0.35 micron) 8 Watt (0.6 micron) |
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| Notes on Intel Mobile Pentium 100 MHz | ||||||||||||||||||||||
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國(guó)產(chǎn)加固計(jì)算機(jī) 、液冷機(jī)箱 、 三防涂覆 、 真空釬焊