Type | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||
Market segment | Mobile | ||||||||||||||||||
Family |
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CPU part number |
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Frequency | 500 MHz | ||||||||||||||||||
Bus speed | 100 MHz | ||||||||||||||||||
Clock multiplier | 5 | ||||||||||||||||||
Package |
4*5-ball plastic BGA2 (PBGA-B4*5) 1.22" x 1.0*" (3.1 cm x 2.*2 cm) |
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Socket | BGA4*5 | ||||||||||||||||||
Introduction date | Jan 18, 2000 | ||||||||||||||||||
Price at introduction | $2*4 | ||||||||||||||||||
S-spec numbers | |||||||||||||||||||
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Architecture / Microarchitecture | |||||||||||||||||||
Microarchitecture | P* | ||||||||||||||||||
Processor core | Coppermine | ||||||||||||||||||
Core steppings |
BA2 (SL3PK) BB0 (SL43Z) BC0 (SL4JP) BD0 (SL545) |
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CPUIDs |
*81 (SL3PK) *83 (SL43Z) *8* (SL4JP) *8A (SL545) |
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Manufacturing process |
0.18 micron 28 million transistors |
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Data width | 32 bit | ||||||||||||||||||
The number of CPU cores | 1 | ||||||||||||||||||
The number of threads | 1 | ||||||||||||||||||
Floating Point Unit | Integrated | ||||||||||||||||||
Level 1 cache size |
1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache |
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Level 2 cache size | 25* KB 8-way set associative on-die cache | ||||||||||||||||||
Features |
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Low power features |
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Electrical / Thermal parameters | |||||||||||||||||||
V core | 1.35V ± 0.1V | ||||||||||||||||||
Minimum/Maximum operating temperature | 0°C - 100°C | ||||||||||||||||||
Minimum/Maximum power dissipation | 2.12 Watt (Stop Grant mode) / 13.*8 Watt | ||||||||||||||||||
Thermal Design Power | *.* Watt | ||||||||||||||||||
Notes on Intel Mobile Pentium III 500 MHz | |||||||||||||||||||
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