豪越科技推出高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過(guò)高速總線進(jìn)行互聯(lián)，采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡，提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。
該計(jì)算平臺(tái)相對(duì)于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過(guò)CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種不同類型的計(jì)算業(yè)務(wù)。
硬件環(huán)境
硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線。
平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU，8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過(guò)InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。
軟件環(huán)境
平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對(duì)高密度計(jì)算資源，通過(guò)軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。
平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。
技術(shù)指標(biāo)
單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場(chǎng)強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；
尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；
重量：＜35公斤；
功耗：＜1000瓦。
